2020驍龍技術峯會即將召開 高通驍龍875要來了？
10月6日消息，據國外媒體報道，高通近日宣佈將於12月1日-2日舉辦2020驍龍技術峯會，屆時，高通新一代旗艦芯片可能會與消費者見面。
在邀請函中，高通提到了 「高端移動性能」，有分析師表示，此次峯會高通將正式發佈新一代旗艦手機處理器驍龍875，但最終命名尚未確認。
綜合此前曝光信息，高通驍龍875將採用「1+3+4」八核心三叢集架構，其中「1」爲超大核心Cortex X1。傳言今年高通與三星達成合作，將基於後者的5nm EUV工藝代工這款頂級處理器。
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