PCB阻抗匹配
一.圖片說明
figure1
Offset：非對稱
stripling:帶狀
Microstrip: 微帶
Coated:鍍膜；塗上；包覆；塗層的覆蓋的
二.常見的單端(線)阻抗模型
figure2
適用範圍:
含阻焊微帶線。
另外由於在外層，其線路層銅厚則爲基板銅厚+電鍍銅厚；
或當表層使用單獨銅箔時，則爲成品銅箔厚度。
這一點要注意。
參數說明:
爲設計50 Ω的單端阻抗匹配線，各參數如下：H1:外層到參考層VCC/GND間的介質厚度W2:阻抗線上線寬W1:阻抗線下線寬Er1:介質層介電常數T1:阻抗線銅厚，包括基板厚度+電鍍銅厚CEr1:阻焊介電常數C1:基材阻焊厚度C2:線面阻焊厚度(後加工)
figure3
疊層結構如下：
figure4
半固化片材料使用2116RC53 Er=3.95
PCB廠商提供的各種半固化片材料的介電常數如下：
figure5
1、目前只有建滔a級的板材core；
2、阻焊層（綠油）厚度約爲15~20um,介電常數約爲4.2~4.3；